Koch Chemie Micro Cut Pad - 3 tamanhos

Esponja especial de alta qualidade para remover riscos finos, hologramas e marcas de polimento usando o Micro Cut M3.02 e o Micro Cut & Finish P3.01. A curta altura de 23mm cria baixas forças de torção, ótimo manuseamento e o mais alto nível de estabilidade. A densidade especial do material de espuma permite uma dureza de compressão duradoura durante o polimento. A reticulação otimizada (estrutura celular aberta) e a contagem de células contribuem para um acabamento de alto brilho e fatores de higiene muito bons. O rebordo especial garante flexibilidade extra aos pads, permitindo que elas se encaixem mais facilmente nos contornos.

Dureza de compressão: 10. Abrasividade: 5.